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參考消息網(wǎng)1月9日報道?據(jù)臺灣“中時新網(wǎng)”1月8日報道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接能不同的數(shù)個芯片以到先進(jìn)制程芯片功能小芯片（又稱晶粒）術(shù)，被視為中國突破國芯片科技禁運(yùn)的快方式。長電科技開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)已開始國際客戶進(jìn)行芯片封量產(chǎn)。移動資訊APP“快科技”報道，面西方國家對中國進(jìn)行括極紫外（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)禁運(yùn)，以小芯片等先封裝技術(shù)將成熟制程芯片組合連結(jié)后達(dá)到進(jìn)制程芯片功能的技，成為中國突破美方技禁運(yùn)的重要路線之，很快獲得明顯進(jìn)展報道說，長電科技宣，該公司開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)成封裝產(chǎn)品出貨，最封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級封裝。據(jù)了解，長電科將充分發(fā)揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢，在高性能算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用向下游客戶提供外形輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率快、功率損耗更小的片成品制造解決方案國際半導(dǎo)體業(yè)者最初展小芯片技術(shù)并非因受到美國科技禁運(yùn)，是隨著先進(jìn)制程不斷入，隨著制程工藝逐接近物理極限，半導(dǎo)設(shè)備的技術(shù)競爭激烈光刻機(jī)等設(shè)備價格與造成本皆快速飆高，業(yè)界被迫尋找新的替技術(shù)，小芯片就是其之一?