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      杨波
      
        
      
            
      
                
      地區(qū)：塞席爾

      
            
      
            
      
                
        類型：演唱會(huì)
      
            
      
            
      
                
        時(shí)間：2025-06-06 21:06:53
      
            
       
        
      
    
      
    
      
        
    
      

      


      
    
      
        
      
            
      劇情簡介
      
        
      
        
      
        IT之家 1 月 6 日消息，在英特爾發(fā)布 13 代酷睿 65W 處理器后，聯(lián)想更新了 GeekPro 臺式機(jī)的新配置，搭載新款 i5-13400F 和 i7-13700F 處理器，售價(jià)如下：i5-13400F + RTX 3060：6499 元i5-13400F + RTX 3060 Ti：6999 元i7-13700F + RTX 3060 TI：8499 元IT之家注意到，京東平臺首發(fā)上市的新款?GeekPro 臺式機(jī)在官方價(jià)基礎(chǔ)上還有 300 元優(yōu)惠。英特爾最新發(fā)布祝融?i5-13400F 為 6 大核 + 4 小核規(guī)格，比上代的 i5-12400F 多個(gè)四個(gè)小核心。官方表示，新款?GeekPro 臺式機(jī)的 i5-13400F Cinebench R20 跑分相比上代提升了 38%。其他方面，新款?GeekPro?臺式機(jī)可選?RTX 3060 12GB 和 RTX 3060 Ti 8GB GDDR6 型號，標(biāo)配 16GB DDR4-3200 內(nèi)存和 512GB SSD。京東聯(lián)想 (Lenovo) GeekPro 2023 設(shè)計(jì)師游戲臺式電腦主機(jī) (13 代 i5-13400F RTX3060 16G 512G SSD)6499 元直達(dá)鏈猙
        
      
    
      
    
      
        
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      明星主演
      
        
      
        
      
           
           
      
               
        		
      
				
				
      Vivid
      
		        
      
		
        		
      
				
				
      黃文永
      
		        
      
		
        		
      
				
				
      諾拉·茨切納
      
		        
      
		  
		  
      

        
      
    
      
    

      



      
    
      
        
      最新評論(577+)
      
        
    
      
    
    
      
        
		
      
			
      
			    
			
      
			
      劉天騰
			
      
			發(fā)表于4分鐘前
		    
      
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            李寶琪 : IT之家 1 月 7 日消息，在拉爾雅維斯戶外租巨幅數(shù)字告牌推廣后，谷歌方 Android 推特賬號次發(fā)起了 #GetTheMessage 活動(dòng)。谷在推文中道：“蘋，新年快！您的用最終應(yīng)該有現(xiàn)代的信體驗(yàn)。是我們送您的小#CES 禮物：開始升到 RCS 的代碼！”在推文附的動(dòng)圖寫道：Hey，蘋果，我是 Android 啊。CES 是展示各種最新術(shù)的舞臺我希望通分享下面些代碼，夠幫你解短信像素的問題。Oh 等等，原來你陸吾在使用 SMS 短信啊。谷歌在 8 月就發(fā)起了#GetTheMessage 的活動(dòng)，并一個(gè)完整網(wǎng)站上強(qiáng)了 RCS 的好處，其中包括持更高分率的照片視頻、音信息和更的文件尺，以及改的加密、平臺的表符號反應(yīng)不同設(shè)備更可靠的聊。IT之家小課堂RCS 的全稱是富訊解決方（Rich Communication Services），是由 GSM 協(xié)會(huì)發(fā)起的、旨創(chuàng)建基于 IP Multimedia Subsystem 基礎(chǔ)上進(jìn)一豐富運(yùn)營通信服務(wù)計(jì)劃。RCS 由 GSMA 下的成員以號 joyn 名字推入市場。RCS 的主要功能包: 強(qiáng)化的電話狍鸮: 增加聯(lián)系信息例如線狀態(tài)與務(wù)探索?
      
			
      
					 
			
      
			
			
      
			
      林正盛
			
      
			發(fā)表于9小時(shí)前
		    
      
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            久保田直 : 感謝IT之家網(wǎng)友 A14永不為奴 的線索投遞！IT之家 1 月 6 日消息，抖音網(wǎng)頁版現(xiàn)上線放映廳功能，免費(fèi)觀看一些在其平臺需會(huì)員才能觀的影視劇。IT之家測試發(fā)現(xiàn)，抖音網(wǎng)端“放映廳”無需錄即可點(diǎn)擊觀看影劇，視頻分辨率可 1080p。去年 12 月，抖音宣布抖音放映廳功能線，宣傳片中稱“量大片免費(fèi)看”。音放映廳宣傳片?

      
			
      
					
			
      
			
			
      
			
      戴維斯
			
      
			發(fā)表于8小時(shí)前
		    
      
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            李佳木 : 在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，被外壟斷的技術(shù)和產(chǎn)品不止光刻機(jī)，也不止 EDA。芯片制造過程中必需的工業(yè)軟件，曾被國際巨頭壟斷了近 40 年，它就是芯片制造的大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）。掌控晶生產(chǎn)的大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制造的生級系統(tǒng)，被行業(yè)稱為造的大腦，可以簡單將它理解為制造相關(guān)業(yè)軟件的集合體。它蓋了產(chǎn)品整個(gè)生命周 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺）、SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)）、APC（先進(jìn)過程控制）、PDC（故障偵測及分類）、RTS（FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）數(shù)十種軟件系統(tǒng)組成[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定了整個(gè)代廠的發(fā)展水平，成本占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題，將會(huì)導(dǎo)致岐山元的損失 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧涿山營系統(tǒng)包含產(chǎn)品流定義、設(shè)管理、材料移動(dòng)管理制品跟蹤與工藝數(shù)據(jù)理幾個(gè)部分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時(shí)連帶 MES，即 CIM / MES。說了這么多，CIM 究竟是做什么的？一是統(tǒng)籌管理制生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)率和效率；二是實(shí)現(xiàn)動(dòng)化的智能制造，幫制造商快速部署系統(tǒng)增強(qiáng)在成本、質(zhì)量和產(chǎn)周期上的競爭。[5]造芯，是資本的游戲。一座晶圓廠拔申子而，是數(shù)以百億美元計(jì)投入，當(dāng)晶圓廠投入產(chǎn)，就如同每分每秒不停歇的印鈔機(jī)，少轉(zhuǎn)幾分就少賺幾份錢而一顆芯片要經(jīng)歷將上千道制造工序，任環(huán)節(jié)都容不得差錯(cuò)。CIM 便是將這一切安排妥當(dāng)?shù)墓芗以粕椒?wù)生產(chǎn)良率和效率，降每顆芯片的成本，從獲取更多利潤。[6]隨著半導(dǎo)體器件和制工藝復(fù)雜性不斷增加CIM 已成為半導(dǎo)體制造不可或缺夔一部。傳統(tǒng)方案通常是孤或松散連接的，并且以擴(kuò)展額外需求，而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來 [7]。ITRS 2007 指出，半導(dǎo)體晶圓集分為晶圓廠運(yùn)營、生設(shè)備、材料處理、晶廠信息、控制系統(tǒng)及施五個(gè)部分，CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)營將是其他部分運(yùn)作的推力。[8]1986 年東芝公司一項(xiàng)研究果表明，使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲器電路，能夠改善四項(xiàng)生產(chǎn)制造標(biāo)。[9]1986 年東芝的研究結(jié)果 [9]另據(jù)一些公司統(tǒng)計(jì)，在 CIM 投入使用一年后，設(shè)備停機(jī)間減少了 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間縮短了 38%、設(shè)備利用率提高了 30%、周期時(shí)間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤增長近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，效果越好晶圓廠生產(chǎn)整個(gè)生命期是呈 S 曲線的，對于造價(jià)超過 200 億美元的晶圓廠來說，在未黑蛇用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會(huì)生產(chǎn)目標(biāo)相差數(shù)億美甚至數(shù)十億美元，這味著這部分的資金回期會(huì)被延長，而越早使用 CIM，這部分資金越早能被回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)目標(biāo)（綠）與實(shí)際生產(chǎn)情況（線），以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能良率目標(biāo)面臨的各種礙（灰色橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國約瑟夫?哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有韓流導(dǎo)體行業(yè)需 CIM，任何需要智能制造的場景，都存它的身影，諸如制藥食品和飲料、醫(yī)療設(shè)、航空航天、國防和物技術(shù)等，而它也曾度帶領(lǐng)半導(dǎo)體格局生。20 世紀(jì) 80 年代初，美國經(jīng)濟(jì)危波及全社會(huì)，電子產(chǎn)也不例外。雖然美國導(dǎo)體在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域然強(qiáng)勢，但自己產(chǎn)品占有率卻越來越低，尼與松下等日本企業(yè)始主導(dǎo)存儲市場，并微處理器作為下一發(fā)目標(biāo)。時(shí)間來到 90 年代中期，短短十幾年，美國又重新拿回去的市場。拋開政治策略因素，SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體）無疑是引嬗變的關(guān)鍵點(diǎn)，它于 1988 年正式開始運(yùn)作，由聯(lián)邦政府和 14 家大型半導(dǎo)體公司組成，包危 IBM、英特爾、摩托羅拉德州儀器等行業(yè)巨頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國的制造科學(xué)和半導(dǎo)體工藝技術(shù)開融合，CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最關(guān)鍵的部分一。要知道，在當(dāng)時(shí)典型可大批量生產(chǎn)的進(jìn)制造設(shè)施總成本超 100 萬美元（相當(dāng)于現(xiàn)在的數(shù)十甚至百億美元），更為困的是，連續(xù)數(shù)百個(gè)工中每一步都有損失良的風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)時(shí)的集成路制造工藝良率可低 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目，自那時(shí)起，美國堵山體制造業(yè)迎來變革， CIM 加持下，芯片成品率獲得有效提，產(chǎn)品生產(chǎn)周期也得縮短，保證了產(chǎn)品質(zhì)與性能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)開放多供應(yīng)商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾前，晶圓廠運(yùn)營還要靠工人推著小車，親按下啟動(dòng)按鈕，通過子表格追蹤制品，而在晶圓生產(chǎn)擁有了從備整合數(shù)據(jù)的能力，動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)物料搬送 [16]，CIM 無疑是讓智能制造邁向臺階的關(guān)鍵。當(dāng)芯片造逐漸被國內(nèi)重視和力發(fā)展，CIM 的國產(chǎn)替代便顯得格外重，但想做好 CIM 并沒有想象中簡單。兩家巨頭壟斷近 40 年CIM 準(zhǔn)入門檻很高，被行業(yè)稱為工軟件中的高地。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有環(huán)節(jié)的工業(yè)軟件，僅需要開發(fā)者擁有過的軟件實(shí)力，還要對個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)了如指掌并將二者無縫銜接在起。更困難的是，半體制造領(lǐng)域還存在諸技術(shù)秘密（Know-how），若非資深行業(yè)人士，很難踏天山該域。此外，CIM 并非簡單地將軟件疊加一起，而是有機(jī)組合通過與不同廠商、不晶圓廠高度定制，將本獨(dú)立運(yùn)行的多個(gè)單系統(tǒng)組成一個(gè)協(xié)同工的、功能更強(qiáng)的新系 [17][18]。與此同時(shí)，客戶可接容錯(cuò)率也很低，軟件定性需達(dá)到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)并非易事。打個(gè)比方說，如果將晝夜無休半導(dǎo)體制造工廠看作速行駛的飛機(jī)，CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)持續(xù)飛行的核心引擎耳鼠要替全新 CIM 系統(tǒng)，好比開著飛機(jī)換引擎可見 CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來，12 英寸晶圓廠興起，帶動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓尺寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，制造備、流程、工藝也都得更為復(fù)雜，假若這情況下 CIM 發(fā)生故障，將會(huì)是一筆不的損失，因此，市場始對 CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做的行，全球市場卻說不上常大。據(jù) Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場（包含光伏制造制藥、半導(dǎo)體制造等潛在市場增長份額為 87.2 億美元 [22]；另據(jù) IDC 報(bào)告顯示，2021 年中國 MES 總體市場份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細(xì)分到半導(dǎo)灌山的市場額可能會(huì)更少。更尷的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投資的 1%，相比動(dòng)輒上百億的圓廠，很難引發(fā)起行重視，上游廠商更偏于使用成熟方案以應(yīng)生產(chǎn)中各種問題。[24]所幸的是，全球新建晶圓產(chǎn)能赤水在逐步加，特定客戶對 CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示，預(yù)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投資 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高，應(yīng)用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導(dǎo)體 CIM 雙雄，兩家公司壟斷市場近 40 年之久。從發(fā)展歷史來看，兩家司的技術(shù)時(shí)間跨度也長。CIM 發(fā)展簡要?dú)v史，制表丨果殼硬技參考資料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日報(bào)》[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對的客戶均為球最先進(jìn)的晶圓廠或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側(cè)重點(diǎn)并不相同應(yīng)用材料不僅是 CIM 的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，也是一家半導(dǎo)體設(shè)備龍企業(yè)，經(jīng)過大量收購 CIM 先進(jìn)企業(yè)后，該公司采取“軟件 + 硬件”捆綁銷售形式，占據(jù)一方市場。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過不斷購相關(guān)公司補(bǔ)充技術(shù)力，同時(shí) IBM 還設(shè)有自家晶圓廠，可自家晶圓廠試錯(cuò)積攢驗(yàn)。[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對比，制表丨果殼硬科技國產(chǎn)已實(shí)初步替代前兩年，CIM 還是一個(gè)小眾賽道，僅擁有少數(shù)帶山個(gè)國玩家，極少被資本所睞。自國產(chǎn)替代呼聲起，加之 EDA、光刻機(jī)等典型卡脖子領(lǐng)關(guān)注度提升，帶動(dòng)資對 CIM 關(guān)注度。2022 年下半年，投融資市場開始活躍其中不乏紅杉資本、瓴資本、華登國際、汽集團(tuán)及旗下恒旭資、比亞迪股份、韋豪芯等明星投資機(jī)構(gòu)。產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資事件不完全統(tǒng)計(jì)，表丨果殼硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè)，均是以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各個(gè)環(huán)節(jié)。此外，大數(shù)國產(chǎn)廠商選擇布局光伏、LED、平板顯示和半導(dǎo)體為核心的半導(dǎo)體行業(yè)，并向鋰、新能源等更多行業(yè)發(fā)，以期更大市場。集微網(wǎng)文章顯示，目，封裝領(lǐng)域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國產(chǎn)廠商包攬，而這充分說國外的產(chǎn)品并非不可代，只是要有耐心。在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國內(nèi)也已實(shí)初步突破。[24]國產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表丨果殼硬技參考資料丨公司官、芯智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼硬科技團(tuán)隊(duì)為：雖然 CIM 市場規(guī)模不及實(shí)體芯片業(yè)，但在特定客戶需和晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張提下，也擁較為廣闊利潤空間，集微咨詢息顯示，國內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬片 / 年 [35]，對國產(chǎn) CIM 來說，與上游晶圓廠聯(lián)意義重大，此外，泛導(dǎo)體不同子行業(yè)間具一定相通性，國產(chǎn)廠應(yīng)抓住這樣的機(jī)遇；緣因素影響下，CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重大，可以把它理解光刻機(jī)與光刻膠的關(guān)，即便研發(fā)難度大且入回收期長，也要擁國產(chǎn)自主可控產(chǎn)品，何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng)域，可能會(huì)牽扯到信息安全方問題；迄今為止，國已不缺乏半導(dǎo)體 CIM 廠商，但對于投資巨大的晶?魚廠來說，試使用新產(chǎn)品，無疑一次試錯(cuò)冒險(xiǎn) [29]，這也是為何應(yīng)用材料公司和 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于往，國產(chǎn)上游廠商需惕 CIM 供應(yīng)商過于單一的情況，可嘗采用國內(nèi)外雙線策略甚至可嘗試多元供應(yīng)的策略；雖然國內(nèi)已步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，但比國外巨頭技術(shù)依然在差距，為拓寬國產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界，可借鑒應(yīng)用材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合并購，增強(qiáng)技集中度，另外國產(chǎn)晶廠或 IDM 廠商也可并購相關(guān)技術(shù)，建純自主產(chǎn)線；應(yīng)用材公司認(rèn)為，跨晶圓廠多區(qū)域是部署中最耗的因素之一，由于每晶圓廠情況不同，從個(gè)工廠到另一個(gè)工廠要大量定制，需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間，同時(shí)半導(dǎo)體自動(dòng)化系數(shù)據(jù)時(shí)常會(huì)駐留在具各自集成方法的不同 CIM 的應(yīng)用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些題，值得國內(nèi)借鑒；[36]融資潮過后，國內(nèi)涌現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，導(dǎo)體領(lǐng)域投資邏輯與統(tǒng)大多行業(yè)不同，整回收期較長，且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積累，此前部分國蠕蛇商曾坦言，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不過一旦撐禹這段時(shí)，腳踏實(shí)地地迭代產(chǎn)和積累口碑，客戶信度便會(huì)迎來明顯上升是值得布局的長線生。雖然國產(chǎn) CIM 格局已初步形成，但得不承認(rèn)現(xiàn)在國產(chǎn)與外仍有差距。目前，國工業(yè)軟件發(fā)展已迎政策窗口期 [37]，展望未來 5~10 年，半導(dǎo)體 CIM 或迎來發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮辛安，等. 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            杨波
            
        
                            
        
    
                            

                            






                            
	
                            
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