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在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中被國(guó)外壟斷的技和產(chǎn)品，不止光機(jī)，也不止 EDA。芯片制造過程中必需綸山工業(yè)軟，也曾被國(guó)際巨壟斷了將近 40 年，它就是芯片制造的大管家：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）。掌晶圓生產(chǎn)的大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制造的生命級(jí)統(tǒng)，被行業(yè)稱為造的大腦，可以單地將它理解為造相關(guān)工業(yè)軟件集合體。它覆蓋產(chǎn)品整個(gè)生命周 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（裝備控制平臺(tái)）、SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）、YMS（良率分析控制系統(tǒng)、APC（先進(jìn)過程控制）、PDC（故障偵測(cè)及分）、RTS（FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）翠山數(shù)十種件系統(tǒng)組成。[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定整個(gè)代工廠的發(fā)水平，成本約占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)問題九鳳將導(dǎo)致上億元的損 [3]。MES 是指揮芯片制造的一套智慧經(jīng)營(yíng)統(tǒng)，包含產(chǎn)品流義、設(shè)備管理、料移動(dòng)管理、制跟蹤與工藝數(shù)據(jù)理幾個(gè)部分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在提及 CIM 時(shí)連帶 MES，即 CIM / MES。說(shuō)了這么多，CIM 究竟是做什么的一是統(tǒng)籌管理制生產(chǎn)流程，提升產(chǎn)良率和效率；是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的能制造，幫助制商快速部署系統(tǒng)增強(qiáng)在成本、質(zhì)和生產(chǎn)周期上的爭(zhēng)。[5]造芯，是資本的游戲。座晶圓廠拔地而，是數(shù)以百億美計(jì)的投入，當(dāng)晶廠投入生產(chǎn)，就同每分每秒都不歇的印鈔機(jī)，少轉(zhuǎn)幾分就少賺幾錢。而一顆芯片經(jīng)歷將近上千道造工序，任何環(huán)都容不得差錯(cuò)。CIM 便是將這一切安排妥當(dāng)?shù)墓?，服務(wù)著生產(chǎn)良和效率，降低每芯片的成本，從獲取更多利潤(rùn)。[6]隨著半導(dǎo)體器件和制造工衡山復(fù)性不斷增加，CIM 已成為半導(dǎo)體制造不可或缺的部分。傳統(tǒng)方案常是孤立或松散接的，并且難以展額外需求，而 CIM 則能夠?qū)⑦@一切集成起來(lái) [7]。ITRS 2007 指出，半導(dǎo)體晶圓集分為晶圓廠運(yùn)營(yíng)生產(chǎn)設(shè)備、材料理、晶圓廠信息控制系統(tǒng)及設(shè)施個(gè)部分，CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)將會(huì)是其他部分作的推動(dòng)力。[8]1986 年?yáng)|芝公司一項(xiàng)研究果表明，使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲(chǔ)器電路，能夠改善四項(xiàng)從山產(chǎn)造指標(biāo)。[9]1986 年?yáng)|芝的研究結(jié)果 [9]另?yè)?jù)一些公司統(tǒng)，在 CIM 投入使用一年后，備停機(jī)時(shí)間減少 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間縮短反經(jīng) 38%、設(shè)備利用率提高了 30%、周期時(shí)間縮短了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提高了 15%、生產(chǎn)成本降低了 34%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng)近 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使用，果越好。晶圓廠產(chǎn)整個(gè)生命周期呈 S 曲線的，對(duì)于造價(jià)超過 200 億美元的晶圓廠來(lái)說(shuō)，嬰勺未用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會(huì)生產(chǎn)目標(biāo)相差數(shù)美元甚至數(shù)十億元，這意味著這分的資金回收期被延長(zhǎng)，而越早使用 CIM，這部分資金越早能回收。[11]“S 曲線”，展示了生產(chǎn)末山標(biāo)（綠）與實(shí)際生產(chǎn)情（橙線），以及現(xiàn)產(chǎn)能和良率目面臨的各種障礙灰色橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國(guó)約瑟夫哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書中提出，不單單只有鶉?guó)B導(dǎo)行業(yè)需要 CIM，任何需要智能造的場(chǎng)景，都存它的身影，諸如藥、食品和飲料醫(yī)療設(shè)備、航空天、國(guó)防和生物術(shù)等，而它也曾度帶領(lǐng)半導(dǎo)體格生變。20 世紀(jì) 80 年代初，美國(guó)經(jīng)濟(jì)危機(jī)波全社會(huì)，電子產(chǎn)也不例外。雖然國(guó)半導(dǎo)體在技術(shù)發(fā)領(lǐng)域依然強(qiáng)勢(shì)但自己產(chǎn)品的占率卻越來(lái)越低，尼與松下等日本業(yè)開始主導(dǎo)存儲(chǔ)場(chǎng)，并將微處理作為下一發(fā)展目。時(shí)間來(lái)到 90 年代中期，短短十幾年，美槐山又新拿回失去的市。拋開政治和策因素，SEMATECH（半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)合體）疑是引發(fā)嬗變的鍵點(diǎn)，它于 1988 年正式開始運(yùn)作，由聯(lián)邦政和 14 家大型半導(dǎo)體公司組成包括 IBM、英特爾、摩托羅拉德州儀器等行業(yè)頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國(guó)的制造科和半導(dǎo)體工藝技開始融合，CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最關(guān)鍵的部分之一要知道，在當(dāng)時(shí)典型可大批量生的先進(jìn)制造設(shè)施成本超過 100 萬(wàn)美元（相當(dāng)于現(xiàn)在的數(shù)十甚至百億美元），更困難的是，連續(xù)百個(gè)工藝中每一都有損失良率的險(xiǎn)，當(dāng)時(shí)的集成路制造工藝良率低至 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目，自那時(shí)起美國(guó)半導(dǎo)體制造迎來(lái)變革，在 CIM 加持下，芯片成品率獲蠕蛇有提升，產(chǎn)品生產(chǎn)期也得以縮短，證了產(chǎn)品質(zhì)量與能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)開放多供應(yīng)商 CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾年前晶圓廠運(yùn)營(yíng)還要靠工人推著小車親自按下啟動(dòng)按，通過電子表格蹤制品，而現(xiàn)在圓生產(chǎn)擁有了從備整合數(shù)據(jù)的能，自動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)料搬送 [16]，CIM 無(wú)疑是讓智能制造邁向臺(tái)階的關(guān)鍵。當(dāng)片制造逐漸被國(guó)重視和大力發(fā)展CIM 的國(guó)產(chǎn)替代便顯得格陰山重，但想做好 CIM 并沒有想象中簡(jiǎn)單。被兩家巨壟斷近 40 年CIM 準(zhǔn)入門檻很高，被行業(yè)稱工業(yè)軟件中的高。CIM 作為涵蓋晶圓生產(chǎn)所有節(jié)的工業(yè)軟件，僅需要開發(fā)者擁過硬的軟件實(shí)力還要對(duì)每個(gè)生產(chǎn)節(jié)了如指掌，并二者無(wú)縫銜接在起。更困難的是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域存在諸多技術(shù)秘（Know-how），若非資深行業(yè)人士，很難踏該領(lǐng)域。此外，CIM 并非簡(jiǎn)單地將軟件疊加在一，而是有機(jī)組合通過與不同廠商不同晶圓廠高度制，將原本獨(dú)立行的多個(gè)單元系組成一個(gè)協(xié)同工的、功能更強(qiáng)的系統(tǒng) [17][18]。與此同時(shí)，客戶可接受容率也很低，軟件定性需達(dá)到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)并非易事。打個(gè)方來(lái)說(shuō)，如果將夜無(wú)休的半導(dǎo)體造工廠看作高速駛的飛機(jī)，CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)持續(xù)飛行的核心引，要替換全新 CIM 系統(tǒng)，好比開著飛機(jī)換引擎可見 CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來(lái)，12 英寸晶圓廠興起，帶動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓尺寸耿山 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投資數(shù)額暴增，造設(shè)備、流程、藝也都變得更為雜，假若這種情下 CIM 發(fā)生故障，將會(huì)是一不小的損失，因，市場(chǎng)開始對(duì) CIM 提出了更高的要求。[21]但就是這樣難做行業(yè)，全球市場(chǎng)說(shuō)不上非常大。 Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場(chǎng)（包含光伏制造、制、半導(dǎo)體制造等潛在市場(chǎng)增長(zhǎng)份為 87.2 億美元 [22]；另?yè)?jù) IDC 報(bào)告顯示，2021 年中國(guó) MES 總體市場(chǎng)份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細(xì)分到半導(dǎo)體的場(chǎng)份額可能會(huì)更。更尷尬的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠總投青耕的 1%，相比動(dòng)輒上百億的晶圓廠，難引發(fā)起行業(yè)重，上游廠商更偏于使用成熟方案應(yīng)對(duì)生產(chǎn)中各種題。[24]所幸的是，全球新建圓產(chǎn)能正在逐步加，特定客戶對(duì) CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預(yù)報(bào)告》顯示，預(yù)全球半導(dǎo)體行業(yè)在 2021 年~2023 年間開始建設(shè)的 84 座大規(guī)模芯片制造工廠中投京山 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高，用材料（Applied Materials）、IBM 并稱為半導(dǎo)體 CIM 雙雄，兩家公司壟斷場(chǎng)將近 40 年之久。從發(fā)展歷來(lái)看，兩家公司技術(shù)時(shí)間跨度也長(zhǎng)。CIM 發(fā)展簡(jiǎn)要?dú)v史，制表果殼硬科技參考料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日?qǐng)?bào)》[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對(duì)的客戶均為球最先進(jìn)的晶圓或 IDM 廠商，而二者發(fā)展側(cè)點(diǎn)并不相同。應(yīng)材料不僅是 CIM 的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，也是一家雞山導(dǎo)設(shè)備龍頭企業(yè)，過大量收購(gòu) CIM 先進(jìn)企業(yè)后，該公司采取“軟 + 硬件”捆綁銷售形式，占據(jù)方市場(chǎng)。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過斷收購(gòu)相關(guān)公司充技術(shù)能力，同 IBM 還設(shè)有自家晶圓廠，可自家晶圓廠試錯(cuò)攢經(jīng)驗(yàn)。[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對(duì)比，制表果殼硬科技國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)初步替代前年，CIM 還是一個(gè)小眾賽道，擁有少數(shù)幾個(gè)國(guó)玩家，極少被資所青睞。自國(guó)產(chǎn)代呼聲響起，加 EDA、光刻機(jī)等典型卡脖子領(lǐng)關(guān)注度提升，帶資本對(duì) CIM 關(guān)注度。2022 年下半年，投融資市場(chǎng)均國(guó)始活躍其中不乏紅杉資、高瓴資本、華國(guó)際、上汽集團(tuán)旗下恒旭資本、亞迪股份、韋豪芯等明星投資機(jī)。國(guó)產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資事件完全統(tǒng)計(jì)，制表果殼硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè)，均以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制造各環(huán)節(jié)。此外，大數(shù)國(guó)產(chǎn)廠商選擇局以光伏、LED、平板顯示和半體為核心的泛半體行業(yè)，并向鋰、新能源等更多業(yè)進(jìn)發(fā)，以期更市場(chǎng)。據(jù)集微網(wǎng)章顯示，目前，裝領(lǐng)域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國(guó)產(chǎn)廠商包攬鬿雀而充分說(shuō)明國(guó)外的品并非不可替代只是要有耐心。在傳統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國(guó)內(nèi)也已實(shí)現(xiàn)初突破。[24]國(guó)產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表果殼硬科技參考料丨公司官網(wǎng)、智訊 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀，果殼硬科技隊(duì)認(rèn)為：雖然 CIM 市場(chǎng)規(guī)模不及實(shí)體芯片產(chǎn)業(yè)但在特定客戶需和晶圓產(chǎn)能持續(xù)張前提下，也擁為廣闊的利潤(rùn)空，集微咨詢信息示，國(guó)內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)能超 6000 萬(wàn)片 / 年 [35]，對(duì)國(guó)產(chǎn) CIM 來(lái)說(shuō)，與上游晶圓聯(lián)合意義重大，外，泛半導(dǎo)體不子行業(yè)間具有一相通性，國(guó)產(chǎn)廠應(yīng)抓住這樣的機(jī)；地緣因素影響，CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)鏈意義重，可以把它理解光刻機(jī)與光刻膠關(guān)系，即便研發(fā)度大且投入回收長(zhǎng)，也要擁有國(guó)自主可控產(chǎn)品，何況 CIM 還處在工業(yè)軟件領(lǐng)，可能還會(huì)牽扯信息安全方面問；迄今為止，國(guó)已不缺乏半導(dǎo)體 CIM 廠商，但對(duì)于投資巨大的圓廠來(lái)說(shuō)，嘗試用新產(chǎn)品，無(wú)疑一次試錯(cuò)冒險(xiǎn) [29]，這也是為何應(yīng)用材料公司 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之位，鑒于往，國(guó)產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應(yīng)商過于單一情況，可嘗試采國(guó)內(nèi)外雙線策略甚至可嘗試多元應(yīng)商的策略；雖國(guó)內(nèi)已初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)替代，但相比外巨頭技術(shù)依然在差距，為拓寬產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界，可借鑒應(yīng)材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷整合陸吾購(gòu)，增技術(shù)集中度，另國(guó)產(chǎn)晶圓廠或 IDM 廠商也可并購(gòu)相關(guān)技術(shù)，建純自主產(chǎn)線；應(yīng)材料公司認(rèn)為，晶圓廠許多區(qū)域部署中最耗時(shí)的素之一，由于每晶圓廠情況不同從一個(gè)工廠到另個(gè)工廠需要大量制，需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間，同時(shí)半導(dǎo)體自動(dòng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)時(shí)常會(huì)留在具有各自集方法的不同 CIM 的應(yīng)用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了這些問題值得國(guó)內(nèi)借鑒；[36]融資潮過后，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)泰山量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，半導(dǎo)領(lǐng)域投資邏輯與統(tǒng)大多行業(yè)不同整體回收期較長(zhǎng)且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積，此前部分國(guó)產(chǎn)商曾坦言，前期 2~3 年產(chǎn)品銷售困難，不文文一撐過這段時(shí)期，踏實(shí)地地迭代產(chǎn)和積累口碑，客信任度便會(huì)迎來(lái)顯上升，是值得局的長(zhǎng)線生意。然國(guó)產(chǎn) CIM 格局已初步形成但不得不承認(rèn)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)與國(guó)外仍有距。目前，中國(guó)業(yè)軟件發(fā)展已迎政策窗口期 [37]，展望未來(lái) 5~10 年，半導(dǎo)體 CIM 或迎來(lái)發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮安，等. 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