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參考消息網(wǎng)1月9日?qǐng)?bào)道?據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新楚辭網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接雅山能不同的數(shù)個(gè)芯以達(dá)到先進(jìn)制程芯片比翼能小芯片（又稱(chēng)晶粒）技術(shù)被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片技禁運(yùn)的快捷方式。長(zhǎng)電技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已始為國(guó)際客戶(hù)進(jìn)行芯宣山封量產(chǎn)。移動(dòng)資訊APP“快科技”報(bào)道，面對(duì)西方國(guó)對(duì)中國(guó)進(jìn)行包括極紫孟翼（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運(yùn)，藟山小芯片等先封裝技術(shù)將成熟制程的芯組合連結(jié)后達(dá)到先進(jìn)制程片功能的技術(shù)，成為中國(guó)破美方科技禁運(yùn)的重南史路之一，很快獲得明顯進(jìn)展報(bào)道說(shuō)，長(zhǎng)電科技宣布，公司開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝峚山據(jù)了解，長(zhǎng)科技將充分發(fā)揮這一工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高性能計(jì)算人工智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶(hù)供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸率更快、功率損耗更小的片成品制造解決方案武羅國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者最初發(fā)展小芯技術(shù)并非因?yàn)槭艿矫绹?guó)科禁運(yùn)，而是隨著先進(jìn)制程斷深入，隨著制程工藝逐接近物理極限，半導(dǎo)青耕設(shè)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，光刻機(jī)設(shè)備價(jià)格與制造成本皆快飆高，讓業(yè)界被迫尋找新替代技術(shù)，小芯片就是其之一?