手機(jī)板對(duì)板連接器的寫法

手機(jī)板對(duì)板連接器介紹

手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小,目前主要以0.4mm間距為主,...Socket、卡類和BTB等類型連接器的設(shè)計(jì)開發(fā)和量產(chǎn)。

關(guān)于板對(duì)板連接器，手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

特點(diǎn)

特點(diǎn)：柔性連接堅(jiān)固耐腐無需焊接沒有火災(zāi)節(jié)省空間不限管材帶壓封堵安裝便捷特點(diǎn)：1、間距為0.4mm，可對(duì)應(yīng)1.5mm~2.0mm~2.5mm~3.0mm~3.5mm~4.0mm的組合高度。2、適用于各種環(huán)境！采用接觸可靠性強(qiáng)的“堅(jiān)固連接”。

■特點(diǎn)

1.超低高度的雙片式連接器。組合高度為0.9mm。0.4mm間距下實(shí)現(xiàn)組合高度為0.9mm的超低高度。為機(jī)器的進(jìn)一步薄型化做出貢獻(xiàn)。

2.耐環(huán)境性強(qiáng)！采用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接”。

3.提高插座和插頭的組合力。通過在固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提高組合力的同時(shí)，使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。

4.可簡(jiǎn)易進(jìn)行機(jī)器電路設(shè)計(jì)的構(gòu)造。1)通過在連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進(jìn)行接觸即可在連接器底面部進(jìn)行走線配線，為PC板的小型化做出貢獻(xiàn)。

5.備有檢查用連接器。備有適用于模塊單元檢查、機(jī)器組裝工序檢查的檢查用連接器。

6.對(duì)應(yīng)RoHS指令。

泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、LCD模塊、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3等電子及通訊產(chǎn)品。

用途

●手機(jī)、DSC、DVC等小型便攜式設(shè)備。

應(yīng)用于移動(dòng)通訊、微型數(shù)碼產(chǎn)品及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、LCD模塊、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3等電子及通訊產(chǎn)品歡迎來電來函。

電子連接器目前在各制造業(yè)的應(yīng)用如此廣泛，其產(chǎn)量之大、精度之高對(duì)檢測(cè)提出了嚴(yán)苛的要求。然而，相對(duì)電子連接器的制造歷史，機(jī)器視覺與之同行的歲月。

發(fā)展

是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。

電子連接器目前在各制造業(yè)的應(yīng)用如此廣泛，其產(chǎn)量之大、精度之高對(duì)檢測(cè)提出了嚴(yán)苛的要求。然而，相對(duì)電子連接器的制造歷史，機(jī)器視覺與之同行的歲月。

趨勢(shì)

板對(duì)板連接器手機(jī)中板對(duì)板連接器的發(fā)展趨勢(shì)是引腳間距和高度越來越小，...同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。I/O連接器I/O連接器是手機(jī)中最重要的進(jìn)出通道之。

是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會(huì)逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。