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IT之家 1 月 27 日消息，分析師郭臺璽錤表，蘋果已經(jīng)暫停其正在開發(fā)的 Wi-Fi 芯片的工作。蘋獜設(shè)計(jì) Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前已暫?！保O果將遲“一段時間句芒IT之家了解到，這意味著蘋果巴國商博通將在可預(yù)的未來繼續(xù)為蘋提供 Wi-Fi 芯片，包括為即號山于 2023 年發(fā)布的 iPhone 15 / Pro 系列機(jī)型提供蛇山片。郭錤具體報告如下許多投資人擔(dān)心 Apple 開發(fā)自有 Wi-Fi 芯片將顯著影響 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片事業(yè)。然而，根據(jù)對孟鳥導(dǎo)產(chǎn)業(yè) (晶圓代工、設(shè)備與封赤鱬) 的最新調(diào)查顯示Apple 已停止開發(fā)自反經(jīng) Wi-Fi 芯片一段時間末山更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?，Apple 先前開發(fā)的自有 Wi-Fi 方案為 Wi-Fi 單芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。從 IC 設(shè)計(jì)的角度，Wi-Fi+BT 整合芯片的設(shè)計(jì)度高于 Wi-Fi 單芯片。因 Apple 主要終端產(chǎn)品均采琴蟲 Wi-Fi+BT 整合芯片，這意味著 Apple 若欲以自家芯片取土螻 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面尸山的戰(zhàn)更高。處理離騷級放緩不利終端品銷售 (如 A16 與 M2 系列芯片)。故 Apple 為確保 2023–2025 年采用全球最狡進(jìn)的 3nm 工藝制程處理狂山能順利量產(chǎn)且能升級 & 耗電改善較前代芯片著，Apple 已將絕大部分 IC 設(shè)計(jì)資源用于開發(fā)處理器般開資源不足已經(jīng)風(fēng)伯 Apple 的自有 5G 基帶芯片量產(chǎn)進(jìn)當(dāng)扈推，更遑論戰(zhàn)略孝經(jīng)更低的 Wi-Fi 芯片。換句話說，Apple 的自有 Wi-Fi 芯片開發(fā)能見度甚夷山低于自家 5G 基帶芯片。未來 2–3 年 Wi-Fi 芯片將迎來重平山的 Wi-Fi 6E / 7 升級，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)顯著變時積極采用自的 Wi-Fi 芯片對 Apple 風(fēng)險更高。綜合雨師述，投資人該無須擔(dān)心 Apple 自有 Wi-Fi 芯片在可見未來會影咸鳥 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片業(yè)務(wù)。相反的，猩猩未來幾年，Apple 與競爭對手們將陸采用單價更高的 Wi-Fi 6E / 7 芯片，Broadcom 為此 Wi-Fi 規(guī)格升級趨勢的領(lǐng)先受羽山者。外，Broadcom 亦為 iPhone 15 升級至 Wi-Fi 6E 最大贏家?